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Smt加工中SPI的优势在哪？
在SMT加工（表面贴装技术）组装中争取高可靠性和高效率一直是电子制造商期望一致性的目标。这取决于对整个过程的每个细节的优化。就SMT组装而言，得出的结论是 64% 的缺陷源于不正确的焊膏印刷。并且，缺陷导致产品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要进行高性能的锡膏印刷，以最大限度地减少低质量的可能性。
